OEM 水冷ブロック液体冷却プレート

商品名 ：  カスタム水冷ブロック液体冷却プレート

Metalli のコールド プレート テクノロジーには以下が含まれます

◆ 真空ろう付けまたは制御雰囲気ろう付けおよび CNC 加工された高性能コールド プレートとシャーシ

◆ 摩擦撹拌溶接 (FSW) 高性能フィン付きコールド プレートとシャーシ

◆アパート管コールドプレート

◆ プレスロック銅管状コールドプレート

◆ 真空ろう付けおよび CNC 加工された銅製コールド プレート

◆ プレス加工および真空ろう付けされたコールド プレート

◆ランスドリルドカスタムコールドプレート

◆ ラダー構成のカスタムチャネルコールドプレート

◆ 内部フィン付きろう付けコールドプレート

◆ 押し出し、溶接またはろう付けされたアルミニウム製コールド プレート

◆ ダイカストアルミニウムと溶接またはろう付けされたコールドプレート

▲真空ろう付けコールドプレート用部品

よくある質問

Q1: OEM 水冷ブロック液体冷却プレートとは何ですか?A1: OEM 水冷ブロック液体冷却プレートは、電子機器の液体冷却システムに使用される特殊なコンポーネントです。液体冷却剤を使用して、CPU や GPU などのデバイスのコンポーネントから熱を効率的に逃がすように設計されています。Q2: OEM 水冷ブロック液体冷却プレートはどのように機能しますか?A2: 冷却プレートは通常、銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料で作られています。液体冷却剤が流れることができるチャネルまたはマイクロフィンのネットワークが特徴です。液体がこれらのチャネルを通過する際、デバイスのコンポーネントから熱を吸収し、効果的にコンポーネントを冷却します。Q3: OEM 水冷ブロック液体冷却プレートを使用する利点は何ですか?A3: 水冷ブロック液体冷却プレートを使用する主な利点には次のようなものがあります。 - 効率的な熱放散: 冷却プレートの設計により熱伝達が最大化され、電子コンポーネントの効率的な冷却が可能になります。これにより、動作温度が低下し、パフォーマンスが向上する可能性があります。- 静かな動作: 従来の空冷方式と比較して、冷却プレートを使用する液体冷却システムは、騒音の大きいファンが必要ないため、より静かに動作できます。- オーバークロックの可能性: 液体冷却システムは、冷却プレートの助けを借りて、より高い熱負荷を処理できるため、パフォーマンスの向上が必要なオーバークロック アプリケーションに適しています。- コンパクトなデザイン: 冷却プレートのコンパクトなサイズにより、コンピュータ、ゲーム機、サーバーなどのさまざまな電子機器に簡単に統合できます。Q4: OEM 水冷ブロック液体冷却プレートはカスタマイズできますか?A4: はい、OEM 水冷ブロック液体冷却プレートは、特定の要件に従ってカスタマイズできます。これには、さまざまな電子デバイスや冷却ニーズに合わせたサイズ、形状、チャネル レイアウト、および材料の選択のバリエーションが含まれます。Q5: OEM 水冷ブロック液体冷却プレートを取り付けるにはどうすればよいですか?A5: 設置プロセスは、使用する特定のデバイスおよび液体冷却システムによって異なる場合があります。一般に、サーマルペーストまたはパッドを使用して冷却プレートをデバイスのコンポーネントに固定し、入口ポートと出口ポートを液体冷却システムのチューブに接続し、適切な冷媒の流れと漏れのない接続を確保することが含まれます。Q6: OEM 水冷ブロック液体冷却プレートはメンテナンス不要ですか?A6: 冷却プレート自体は直接メンテナンスを必要としませんが、液冷システム全体を定期的にメンテナンスすることが重要です。これには、冷却液レベルのチェック、フィルターの洗浄または交換、ポンプとファンの適切な機能の確認などが含まれる場合があります。最適なパフォーマンスと寿命を確保するには、メーカーのガイドラインに従うことと定期的なシステム検査をお勧めします。

▲ プレス加工および真空ろう付けされたコールド プレート

▲銅管コールドプレート

以下の付加価値コンポーネントも提供しています

●    継手とコネクタ

●    ホースとチューブ

●    熱交換器またはラジエーター

●    ポンプとリザーバー

●    ファン

●    その他の付属品

                                  ▲ラジエーター                                                                           ▲ポンプ

コールド プレート テクノロジーの概要

コールド プレートは通常、アルミニウムまたは銅を使用して製造されます。しかし、熱可塑性プラスチックの進歩により、代替品としての可能性が浮上しています。これらの熱可塑性プラスチックは金属よりも軽く、熱伝達を高めるために設計された熱特性を備えています。それにもかかわらず、コールド プレートの製造業者は、優れた熱性能と IGBT やその他のデバイスとの接続が便利であるため、依然として金属を好んでいます。

チューブが埋め込まれたコールド プレートは、チューブを金属の単層に配置するか、2 つの密閉プレートの間にチューブを製造することによって作成されます。銅はチューブに最も一般的に使用される材料ですが、特定のメーカーからはステンレス鋼のオプションも入手できます。チューブは連続したものにすることも、はんだ付けされた接合部を備えた直管で構成することもできます。ただし、これらのはんだ付け接合は潜在的な漏れの危険性を引き起こす可能性があります。

チューブを備えたコールド プレートの熱効率は、チューブがプレートにどのように接続されているかにも影響されます。チューブを所定の位置に保持するためにエポキシまたは他の物質を使用すると、金属間の熱接触の量が減少し、熱伝達に対する障壁として機能することもあります。

マイクロチャネルおよびミニチャネルのコールド プレートは、流体が流れる内部のフィン フィールドを利用します。一部のメーカーによれば、この垂直フィン領域によりコールド プレートの表面積が増加し、熱伝達の可能性が 6,451.6 W/in2 (1,000 W/cm2) まで増加します。これにより、よりコンパクトな設計が可能になります。適切な熱性能と均一な流量を確保するには、フィンの高さとフィン間のギャップを最適化する必要があります。