真空アルミニウムろう付けコールドプレート

商品名 ： 真空ろう付けコールドプレート水冷ブロックアルミニウム

Metalli は、真空ろう付けまたは雰囲気制御ろう付けされ CNC 加工されたパフォーマンス フィン コールド プレートやシャーシなど、さまざまなコールド プレート テクノロジーを提供しています。もう 1 つのオプションは、摩擦撹拌溶接 (FSW) パフォーマンス フィンのコールド プレートとシャーシです。フラットチューブコールドプレート、プレスロック銅管コールドプレート、真空ろう付けおよびCNC機械加工された銅コールドプレートも利用可能です。スタンピングおよび真空ろう付けコールド プレート、ガンドリル加工のカスタム コールド プレート、およびはしご構成のカスタム チャネル付きコールド プレートが追加オプションです。インナーフィン付きろう付けコールド プレート、アルミニウム押出成形および溶接またはろう付けコールド プレート、およびアルミニウム ダイカストおよび溶接またはろう付けコールド プレートも、Metalli の製品の一部です。

▲真空ろう付けコールドプレート用部品

▲ プレス加工および真空ろう付けされたコールド プレート

▲銅管コールドプレート

                                  ▲ラジエーター                                                                           ▲ポンプ

液冷システムの概要

水冷は液体冷却とも呼ばれ、コンピューター プロセッサ ユニット (CPU) や場合によってはグラフィック プロセッサ ユニット (GPU) の温度を下げるために使用される方法です。水は空気よりも約 30 倍速く熱を伝導できるため、このプロセスでは冷却媒体として空気ではなく水を使用します。さらに、水冷システムにより、システムのノイズを低減しながら、コンピュータ コンポーネントを高速で動作させることができます。

すべての電子機器は動作中に熱を発生します。コンピューターのコンポーネントが高速化および小型化するにつれて、発生する熱の量が増加し、より小さな領域に熱が集中します。従来は、システムを冷却するためのヒートシンク、ヒートパイプ、ファンを使用した空冷を使用してコンポーネントから熱を除去していました。ただし、一部のコンピューター システムは、従来の空冷で放散できる以上の熱を発生します。これは、オーバークロックされた複数の GPU または高密度システムでは一般的です。これらの高性能システムの場合、水冷は熱をより速く、より効率的に除去することができ、これらのシステムはより速く、より低温で、より静かに動作することができます。

水冷システムでは、液体、通常は水がパイプを通してポンプで送られます。液体はコンポーネントから熱を奪い、ラジエーターで放散します。これは、冷却液がエンジンを通ってラジエーターにポンプで送り込まれる自動車のエンジン冷却システムと同じ原理で動作します。

水冷は、コンポーネントを冷却しながら CPU と GPU をオーバークロックできるため、パーソナル コンピューターやビデオ ゲーム用に設計されたコンピューターで最も一般的です。これにより、コンポーネントの寿命を延ばすことができ、また、高出力コンポーネントを使用して非常に小型のシステムを構築することも可能になります。

▲コールドプレートの熱シミュレーション