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冷間鍛造アルミダイカストヒートシンク

ヒートシンクは、CPU、GPU、チップセット、RAM モジュールを冷却するためにコンピュータで一般的に使用されます。また、パワー トランジスタなどの高出力半導体デバイスや、レーザーや LED などのオプトエレクトロニクスにも使用されます。
 
10年以上の経験。優れた販売後サービス。要件に応じてカスタマイズします。
可用性ステータス:

製品説明

いいえ。

アイテム

説明

1

材料

ADC12、A380などの鋳造アルミニウム

2

寸法 (長さ*幅*高さ)

300×300×150mmまで

3

フィンの厚さ

1.5mm以上

4

フィンの間隔

最小2.0mm

5

冷却能力

最大500W

6

取付面の平面度

0.2mm

7

取付面粗さ

3.2μm

8

製造方法

アルミダイカスト

9

冷却方法

自然空冷または強制空冷

10

表面仕上げ

サンドブラスト、塗装または粉体塗装

11

保証期間

1年

12

地域の場所

中国江蘇省

13

参照標準

GB/T 3190-2008、ISO 2768


Metalli のヒートシンク技術には以下が含まれます

◆CNC削り出しアルミフィンヒートシンク

◆スカイブドアルミヒートシンク

◆真空ロウ付け接合アルミフィンヒートシンク

◆アルミ押し出しヒートシンク

◆アルミダイカストヒートシンク

◆エポキシ接着アルミフィンヒートシンク



ヒートシンク 12007 ~ 12008 の製品説明 1

▲銅製ヒートシンク                            


Metalli は幅広いヒートシンクを製造しています。

●CPU、GPU、RAMヒートシンク

●LEDアルミヒートシンク

●ヒートシンクアルミ筐体

●銅製ヒートパイプヒートシンク

●液体水冷ヒートシンク

●インバーターアルミヒートシンク

● その他のカスタム ヒートシンク


ヒートシンク 12007 ~ 12008 の製品説明 2


▲スカイブドアルミニウムヒートシンクと銅ヒートパイプ


Bヒートシンクの凹凸

ヒートシンクは、電子デバイスや機械デバイスが発生する熱を空気や冷却液などの流体媒体に伝達することで、電子デバイスや機械デバイスの温度を調整するのに役立つデバイスです。このプロセスはデバイスから熱を放散し、過熱を防ぎます。  

ヒートシンクは、CPU、GPU、チップセット、RAM モジュールを冷却するためにコンピュータで一般的に使用されます。また、パワー トランジスタなどの高出力半導体デバイスや、レーザーや LED などのオプトエレクトロニクスにも使用されます。  

ヒートシンクの有効性は、その表面積、材質、設計、取り付け方法などの要因によって異なります。熱接着剤またはペーストを使用すると、ヒートシンクとデバイスの間の隙間を埋めることができ、その性能をさらに向上させることができます。


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お問い合わせ
NANJING METALLI INDUSTRIAL CO., LIMITED

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ファックス : +8625-86136302
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