可用性ステータス: | |
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製品名 : アルミ接着フィンヒートシンク
製品説明 | ||
いいえ。 | アイテム | 説明 |
1 | 材料 | アルミニウム合金 6060,6061,6063,T3,T5 |
2 | 寸法 (直径*高さ) | Φ200*120mmまで |
3 | フィンの間隔 | 最小2.5mm |
4 | フィンの厚さ | 最小1.5mm |
5 | 冷却能力 | 最大600W |
6 | 取付面の平面度 | 0.15mm |
7 | 製造方法 | アルミ押出材にさらにCNC加工を加えた場合 必要な |
8 | 冷却方法 | 自然空冷または強制空冷 |
9 | 表面仕上げ | ミル仕上げ、陽極酸化処理、塗装または粉体塗装 |
10 | 保証期間 | 1年 |
11 | 地域の場所 | 中国江蘇省 |
12 | 参照標準 | GB/T 3190-2008、GB/T 14846-2008、ISO 2768 |
Metalli のヒートシンク技術には次のものが含まれます。
CNC 加工アルミニウムフィンヒートシンク
スカイブドアルミニウムヒートシンク
真空ろう付け接合アルミニウムフィンヒートシンク
押し出しアルミニウムヒートシンク
ダイカストアルミニウムヒートシンク
エポキシ接着接合アルミニウムフィンヒートシンク
▲銅製ヒートシンク
Metalli は、次のような幅広いヒートシンクを製造しています。
CPU、GPU、RAM ヒートシンク
LEDアルミヒートシンク
ヒートシンクアルミニウム筐体
銅製ヒートパイプヒートシンク
液冷ヒートシンク
インバーターアルミヒートシンク
その他のカスタムヒートシンク
▲スカイブドアルミニウムヒートシンクと銅ヒートパイプ
ヒートシンクは、電子デバイスまたは機械デバイスによって生成された熱を空気や液体冷却剤などの流体媒体に伝達し、そこで熱が放散され、デバイスの温度調整に役立つ受動的な熱交換器です。コンピューターでは、CPU、GPU、チップセット、RAM モジュールなどのコンポーネントを冷却するためにヒートシンクが一般的に使用されます。また、パワー トランジスタやレーザーや LED などのオプトエレクトロニクスなどの高出力半導体デバイスにも不可欠であり、コンポーネント自体の放熱では安全な温度を維持するのに不十分です。
ヒートシンクは、周囲の冷却媒体 (通常は空気) と接触する表面積を最大化するように設計されています。風速、材料の選択、フィンや突起の設計、表面処理などの要素はすべて、ヒートシンクの性能に影響します。ヒートシンクの取り付け方法や、サーマルペーストや接着剤などのサーマルインターフェイスマテリアルの使用方法も、集積回路の温度に大きく影響します。アルミニウムと銅は、優れた熱伝導性により、ヒートシンクの構造に使用される最も一般的な材料です。
製品名 : アルミ接着フィンヒートシンク
製品説明 | ||
いいえ。 | アイテム | 説明 |
1 | 材料 | アルミニウム合金 6060,6061,6063,T3,T5 |
2 | 寸法 (直径*高さ) | Φ200*120mmまで |
3 | フィンの間隔 | 最小2.5mm |
4 | フィンの厚さ | 最小1.5mm |
5 | 冷却能力 | 最大600W |
6 | 取付面の平面度 | 0.15mm |
7 | 製造方法 | アルミ押出材にさらにCNC加工を加えた場合 必要な |
8 | 冷却方法 | 自然空冷または強制空冷 |
9 | 表面仕上げ | ミル仕上げ、陽極酸化処理、塗装または粉体塗装 |
10 | 保証期間 | 1年 |
11 | 地域の場所 | 中国江蘇省 |
12 | 参照標準 | GB/T 3190-2008、GB/T 14846-2008、ISO 2768 |
Metalli のヒートシンク技術には次のものが含まれます。
CNC 加工アルミニウムフィンヒートシンク
スカイブドアルミニウムヒートシンク
真空ろう付け接合アルミニウムフィンヒートシンク
押し出しアルミニウムヒートシンク
ダイカストアルミニウムヒートシンク
エポキシ接着接合アルミニウムフィンヒートシンク
▲銅製ヒートシンク
Metalli は、次のような幅広いヒートシンクを製造しています。
CPU、GPU、RAM ヒートシンク
LEDアルミヒートシンク
ヒートシンクアルミニウム筐体
銅製ヒートパイプヒートシンク
液冷ヒートシンク
インバーターアルミヒートシンク
その他のカスタムヒートシンク
▲スカイブドアルミニウムヒートシンクと銅ヒートパイプ
ヒートシンクは、電子デバイスまたは機械デバイスによって生成された熱を空気や液体冷却剤などの流体媒体に伝達し、そこで熱が放散され、デバイスの温度調整に役立つ受動的な熱交換器です。コンピューターでは、CPU、GPU、チップセット、RAM モジュールなどのコンポーネントを冷却するためにヒートシンクが一般的に使用されます。また、パワー トランジスタやレーザーや LED などのオプトエレクトロニクスなどの高出力半導体デバイスにも不可欠であり、コンポーネント自体の放熱では安全な温度を維持するのに不十分です。
ヒートシンクは、周囲の冷却媒体 (通常は空気) と接触する表面積を最大化するように設計されています。風速、材料の選択、フィンや突起の設計、表面処理などの要素はすべて、ヒートシンクの性能に影響します。ヒートシンクの取り付け方法や、サーマルペーストや接着剤などのサーマルインターフェイスマテリアルの使用方法も、集積回路の温度に大きく影響します。アルミニウムと銅は、優れた熱伝導性により、ヒートシンクの構造に使用される最も一般的な材料です。