CPU GPU Ram Igbt Cylindrica アルミニウム ヒートシンク

商品名 : CPU、GPU、RAM IGBT、円形、円筒形、円形、カスタムアルミニウムヒートシンクプロファイル押出

Metalli のヒートシンク技術には以下が含まれます

◆CNC削り出しアルミフィンヒートシンク

◆スカイブドアルミヒートシンク

◆真空ロウ付け接合アルミフィンヒートシンク

◆アルミ押し出しヒートシンク

◆アルミダイカストヒートシンク

◆エポキシ接着アルミフィンヒートシンク

▲銅製ヒートシンク

Metalli は幅広いヒートシンクを製造しています。

●    CPU、GPU、RAMヒートシンク

●    LEDアルミヒートシンク

●    ヒートシンクアルミニウム筐体

●    銅製ヒートパイプヒートシンク

●    液体水冷ヒートシンク

●    インバーターアルミヒートシンク

● その他のカスタム ヒートシンク

▲スカイブドアルミニウムヒートシンクと銅ヒートパイプ

ヒートシンクの概要

ヒートシンク (一般的にヒートシンクとも呼ばれます) は、電子デバイスまたは機械デバイスによって生成された熱を流体媒体 (多くの場合空気​​または液体冷却剤) に伝達し、そこでデバイスから放散される受動的熱交換器です。これにより、調整が可能になります。デバイスの温度。コンピューターでは、CPU、GPU、一部のチップセットと RAM モジュールを冷却するためにヒートシンクが使用されます。ヒートシンクは、パワー トランジスタなどの高出力半導体デバイスや、レーザーや発光ダイオード (LED) などのオプトエレクトロニクスで使用されますが、コンポーネント自体の放熱能力が温度を緩和するには不十分です。

ヒートシンクは、空気などの周囲の冷却媒体と接触する表面積を最大にするように設計されています。風速、材料の選択、突起の設計、表面処理は、ヒートシンクの性能に影響を与える要素です。ヒートシンクの取り付け方法とサーマルインターフェイスの材料も、集積回路のダイ温度に影響を与えます。熱接着剤または熱ペーストは、デバイス上のヒートシンクとヒートスプレッダの間の空隙を埋めることにより、ヒートシンクの性能を向上させます。ヒートシンクは通常、アルミニウムまたは銅で作られています